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Schlagwort Chemisches Polieren
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Chemical mechanical planarization of semiconductor materials
/ M. R. Oliver (ed.). - Berlin : Springer, 2004. - X, 425 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm - (Springer series in materials science; 69)
ISBN 978-3-540-43181-7 / 3-540-43181-0 Pp. : EUR 139.05
Literaturangaben
Quelle: DNB
Luo, Jianfeng: Integrated modeling of chemical mechanical planarization for sub-micron IC fabrication
: from particle scale to feature, die and wafer scales / Jianfeng Luo ; David Dornfeld. - Berlin : Springer, 2004. - XXIV, 311 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm
ISBN 978-3-540-22369-6 / 3-540-22369-X Pp. : EUR 139.05 (freier Pr.), sfr 220.00 (freier Pr.)
Literaturangaben
Quelle: DNB Verlagsmeldungen
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