3D and circuit integration of MEMS
/ edited by Masayoshi Esashi. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2021. - xii, 506 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 1130 g
ISBN 978-3-527-34647-9 / 3-527-34647-3 Festeinband : circa EUR 329.00 (DE) (freier Preis)
Quelle: DNB
Mehlich, Jens: Drucksintern nanoporöser Edelmetallschichten zum Fügen von Siliziumteilen bei niedrigen Temperaturen
/ von Jens Mehlich. Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM. - Stuttgart : Fraunhofer-IRB-Verl., 2002. - 118 S. : Ill., graph. Darst.; 21 cm
ISBN 978-3-8167-6134-1 / 3-8167-6134-8 kart. : EUR 40.00
Quelle: DNB
Handbook of wafer bonding
/ ed. by Peter Ramm .... - Weinheim : Wiley-VCH-Verl., 2012. - XXXI, 395 S. : Ill., graph. Darst.; 25 cm
ISBN 978-3-527-32646-4 / 3-527-32646-4 Pp. : EUR 149.00 (DE) (freier Pr.)
Literaturangaben
Quelle: DNB Verlagsmeldungen
Wiemer, Maik: Silizium-Waferbonden
: Montageprozesse für Silizium- und Glasmaterialien in der Mikromechanik / Wiemer ; Herziger ; Geßner. - Düsseldorf : Verl. für Schweißen und Verwandte Verfahren, DVS-Verl., 1998. - 98 S. : graph. Darst.; 30 cm - (DVS-Berichte; Bd. 139)
ISBN 978-3-87155-499-5 / 3-87155-499-5 kart.
Literaturverz. S. 92 - 98
Quelle: DNB
