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Schlagwort Flip-Chip-Technologie
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Schwizer, Jürg: Force sensors for microelectronic packaging applications
/ J. Schwizer ; M. Mayer ; O. Brand. - Berlin : Springer, 2005. - VIII, 178 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm - (Microtechnology and mems)
ISBN 978-3-540-22187-6 / 3-540-22187-5 Pp. : EUR 96.25 (freier Pr.), sfr 152.50 (freier Pr.)
Literaturverz. S. 165 - 174
Quelle: DNB Verlagsmeldungen
Fischer-Hirchert, Ulrich H. P.: Optoelectronic packaging
: optische Netze - Komponenten - Aufbautechniken - Faser-Chip-Kopplung / Ulrich H. P. Fischer. - Berlin : VDE-Verl., 2002. - 313 S. : Ill., graph. Darst.; 22 cm
ISBN 978-3-8007-2572-4 / 3-8007-2572-X Pp. : EUR 28.00
Literaturverz. S. 287 - 297
Quelle: DNB
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