hintergrundbild
logo
logo
Suchfeld einblenden
ISBN / EAN
Nachname
Vorname
Titel
Reihe
Schlagwort
und   oder
Index
Verlag
Ersch.-Jahr
bis
Katalog
Rezensent
Schlagwort Dreidimensionale Integration
5 Treffer
Seite < 1 >
Cover

3D and circuit integration of MEMS

/ edited by Masayoshi Esashi. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2021. - xii, 506 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 1130 g

ISBN 978-3-527-34647-9 / 3-527-34647-3 Festeinband : circa EUR 329.00 (DE) (freier Preis)

Quelle: DNB

Cover

Handbook of 3D integration

: volumes 1 and 2 ; technology and applications of 3D integrated circuits / ed. by Philip Garrou .... - Weinheim : Wiley-VCH-Verl., 2012. - XXVI, 773 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm

ISBN 978-3-527-33265-6 / 3-527-33265-0 kart. : EUR 129.00 (DE) (freier Pr.), EUR 132.70 (AT) (freier Pr.)

Literaturangaben

Quelle: DNB Verlagsmeldungen

Cover

Al-Rabadi, Anas N.: Reversible logic synthesis

: from fundamentals to quantum computing / Anas N. Al-Rabadi. - Berlin : Springer, 2004. - XXIII, 427 S. : graph. Darst.; 24 cm - (Engineering online library)

ISBN 978-3-540-00935-1 / 3-540-00935-3 Pp. : EUR 106.95

Literaturverz. S. 403 - 415

Quelle: DNB

Cover

Smartsystems integration

/ 7th International Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components, Amsterdam, The Netherlands, 13 - 14 March 2013 ... T. Gessner (ed.). - Berlin : VDE-Verl., 2013. - 1 CD-ROM; 12 cm

ISBN 978-3-8007-3490-0 : EUR 132.00 (DE), EUR 133.20 (AT), sfr 183.00 (freier Pr.)

Titel auf dem Behältnis

Quelle: DNB

Cover

Zehe, Alfred: Tecnología epitaxial de silicio

/ Alfred Zehe ; Andreas Thomas. - Dresden : Intercon Verl.-Gruppe, 2000. - X, 292 S. : graph. Darst.; 22 cm

ISBN 978-3-8311-1438-2 / 3-8311-1438-2 kart.

Literaturverz. S. 261 - 287. - Hergestellt on demand

Quelle: DNB

Seite < 1 >
Projekte . Kooperationen
Advertorial