Herzog, Olaf: Fertigung von Mischlosen in der Mikroelektronik auf der Basis eines Verfahrens zur Verfolgung von Einzelscheiben

/ Olaf Herzog. - Berlin : Springer, 1997. - 123 S. : Ill., graph. Darst.; 21 cm - (IPA-IAO-Forschung und Praxis; Bd. 255)

ISBN 978-3-540-63563-5 / 3-540-63563-7 kart. : DM 88.00

Quelle: DNB

Handbook of wafer bonding

/ ed. by Peter Ramm .... - Weinheim : Wiley-VCH-Verl., 2012. - XXXI, 395 S. : Ill., graph. Darst.; 25 cm

ISBN 978-3-527-32646-4 / 3-527-32646-4 Pp. : EUR 149.00 (DE) (freier Pr.)

Literaturangaben

Quelle: DNB Verlagsmeldungen

Holz, Bernhard Frank: Oberflächenqualität und Randzonenbeeinflussung beim Planschleifen einkristalliner Siliciumscheiben

/ Bernhard Frank Holz. - München : Hanser, 1994. - III, 184 S. : graph. Darst.; 21 cm - (Produktionstechnik - Berlin; 143)

ISBN 978-3-446-17801-4 / 3-446-17801-5 kart.

Quelle: DNB

Wiemer, Maik: Silizium-Waferbonden

: Montageprozesse für Silizium- und Glasmaterialien in der Mikromechanik / Wiemer ; Herziger ; Geßner. - Düsseldorf : Verl. für Schweißen und Verwandte Verfahren, DVS-Verl., 1998. - 98 S. : graph. Darst.; 30 cm - (DVS-Berichte; Bd. 139)

ISBN 978-3-87155-499-5 / 3-87155-499-5 kart.

Literaturverz. S. 92 - 98

Quelle: DNB

Ultraclean surface processing of silicon wafers

: secret of VLSI manufacturing / Takeshi Hattori (ed.). - Berlin : Springer, 1998. - XXVIII, 616 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm

ISBN 978-3-540-61672-6 / 3-540-61672-1 Pp. : DM 298.00

Literaturangaben

Quelle: DNB