3D and circuit integration of MEMS
/ edited by Masayoshi Esashi. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2021. - xii, 506 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 1130 g
ISBN 978-3-527-34647-9 / 3-527-34647-3 Festeinband : circa EUR 329.00 (DE) (freier Preis)
Quelle: DNB
CMOS-MEMS
/ vol. ed.: Oliver Brand ; Gary K. Fedder. - Weinheim : Wiley-VCH, 2013. - XIV, 594 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm - (Advanced micro & nanosystems)
ISBN 978-3-527-33499-5 / 3-527-33499-8 kart. : EUR 69.00 (DE, freier Pr.), EUR 71.00 (AT, freier Pr.), sfr 89.00 (freier Pr.)
Literaturangaben
Quelle: DNB Verlagsmeldungen
Enabling technologies for MEMS and nanodevices
/ ed. by Henry Baltes .... - 1. ed. - Weinheim : Wiley-VCH, 2013. - XII, 427 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm
ISBN 978-3-527-33498-8 / 3-527-33498-X kart. : ca. EUR 69.00 (DE) (freier Pr.), ca. EUR 71.00 (AT) (freier Pr.), ca. sfr 89.00 (freier Pr.)
Literaturangaben
Quelle: DNB Verlagsmeldungen
Enabling technology for MEMS and nanodevices
/ ed. by H. Baltes .... - Weinheim : Wiley-VCH, 2004. - XII, 427 S. : Ill., graph. Darst.; 25 cm - (Advanced micro & nanosystems; Vol. 1)
ISBN 978-3-527-30746-3 / 3-527-30746-X Pp. : EUR 189.00, ca. sfr 279.00
Literaturangaben
Quelle: DNB Verlagsmeldungen
Bechtold, Tamara: Fast simulation of electro-thermal MEMS
: efficient dynamic compact models / T. Bechtold ; E. B. Rudnyi ; J. G. Korvink. - Berlin : Springer, 2007. - XI, 180 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm - (Microtechnology and MEMS)
ISBN 978-3-540-34612-8 / 3-540-34612-0 Pp. : EUR 106.95 (freier Pr.), sfr 169.00 (freier Pr.)
Literaturverz. S. 143 - 155
Quelle: DNB Verlagsmeldungen
Jarin, Leonid P.: Fluid flow, heat transfer and boiling in micro-channels
/ L. P. Yarin ; A. Mosyak ; G. Hetsroni. - Berlin : Springer, 2009. - XIV, 481 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm - (Heat and mass transfer)
ISBN 978-3-540-78754-9 Pp. : EUR 149.75 (freier Pr.), sfr 244.00 (freier Pr.)
Literaturangaben
Quelle: DNB Verlagsmeldungen
Fluid flow, heat transfer and boiling in micro-channels
/ L. P. Yarin .... - Berlin : Springer, 2008. - Online-Ressource - (Heat and mass transfer)
ISBN 978-3-540-78755-6
Lizenzpflichtig
Quelle: DNB
Handbook of wafer bonding
/ ed. by Peter Ramm .... - Weinheim : Wiley-VCH-Verl., 2012. - XXXI, 395 S. : Ill., graph. Darst.; 25 cm
ISBN 978-3-527-32646-4 / 3-527-32646-4 Pp. : EUR 149.00 (DE) (freier Pr.)
Literaturangaben
Quelle: DNB Verlagsmeldungen
Material-integrated intelligent systems
: technology and applications / edited by Stefan Bosse, Dirk Lehmhus, Walter Lang, and Matthias Busse. - Weinheim : Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, 2018. - XXII, 674 Seiten : Illustrationen, Diagramme; 25 cm, 1474 g
ISBN 978-3-527-33606-7 / 3-527-33606-0 Festeinband : circa EUR 249.00 (DE) (freier Preis)
Quelle: DNB
Micro and nano scale NMR
: technologies and systems / edited by Jens Anders and Jan G. Korvink. - Weinheim : Wiley-VCH, 2018. - XV, 429 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 970 g - (Advanced micro & nanosystems; [15])
ISBN 978-3-527-34056-9 / 3-527-34056-4 Festeinband : circa EUR 159.00 (DE) (freier Preis), circa EUR 139.00 (DE) (freier Sonderpreis: Preis bei Abn. d. Reihe)
"... the 15 volume of Advanced Micro and Nanosystems (AMN)" - Vorwort (Seite XV)
Quelle: DNB
