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Schlagwort Halbleitergehäuse
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Thermal management materials for electronic packaging
: preparation, characterization, and devices / edited by Xingyou Tian. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2024. - xvii, 341 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 826 g
ISBN 978-3-527-35242-5 / 3-527-35242-2 Festeinband : EUR 149.00 (DE) (freier Preis), EUR 153.20 (AT) (freier Preis)
Quelle: DNB
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