Suchfeld einblenden
Schlagwort Halbleitergehäuse
2 Treffer
Seite < 1 >
Flexible electronic packaging and encapsulation technology
/ edited by Hong Meng and Wei Huang. - Weinheim, Germany : WILEY VCH, 2024. - xvi, 360 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 868 g
ISBN 978-3-527-35359-0 / 3-527-35359-3 Festeinband : EUR 149.00 (DE) (freier Preis), EUR 153.20 (AT) (freier Preis)
Quelle: DNB
Thermal management materials for electronic packaging
: preparation, characterization, and devices / edited by Xingyou Tian. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2024. - xvii, 341 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 826 g
ISBN 978-3-527-35242-5 / 3-527-35242-2 Festeinband : EUR 149.00 (DE) (freier Preis), EUR 153.20 (AT) (freier Preis)
Quelle: DNB
Seite < 1 >
