3D and circuit integration of MEMS

/ edited by Masayoshi Esashi. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2021. - xii, 506 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 1130 g

ISBN 978-3-527-34647-9 / 3-527-34647-3 Festeinband : circa EUR 329.00 (DE) (freier Preis)

Quelle: DNB

CMOS hotplate chemical microsensors

: with 12 tables / M. Graf .... - Berlin : Springer, 2007. - Online-Ressource - (Microtechnology and MEMS)

ISBN 978-3-540-69562-2

Lizenzpflichtig

Quelle: DNB

Hierlemann, Andreas: Integrated chemical microsensor systems in CMOS technology

/ A. Hierlemann. - Berlin : Springer, 2005. - IX, 229 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm - (Microtechnology and MEMS)

ISBN 978-3-540-23782-2 / 3-540-23782-8 Pp. : EUR 106.95 (freier Pr.), sfr 169.00 (freier Pr.)

Literaturangaben

Quelle: DNB Verlagsmeldungen

Material-integrated intelligent systems

: technology and applications / edited by Stefan Bosse, Dirk Lehmhus, Walter Lang, and Matthias Busse. - Weinheim : Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, 2018. - XXII, 674 Seiten : Illustrationen, Diagramme; 25 cm, 1474 g

ISBN 978-3-527-33606-7 / 3-527-33606-0 Festeinband : circa EUR 249.00 (DE) (freier Preis)

Quelle: DNB

Multisensor fusion and integration for intelligent systems

: an edition of the selected papers from the IEEE International Conference on Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems 2008 / Sukhan Lee ... ed.. - Berlin : Springer, 2009. - XVI, 479 S. : Ill., graph. Darst.; 25 cm - (Lecture notes in electrical engineering; Vol. 35)

ISBN 978-3-540-89858-0 Pp. : EUR 106.95 (freier Pr.), sfr 166.00 (freier Pr.)

Literaturangaben

Quelle: DNB Verlagsmeldungen

Polymer nanocomposite materials

: applications in integrated electronic devices / edited by Ye Zhou and Guanglong Ding. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2021. - xi, 292 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 720 g

ISBN 978-3-527-34744-5 / 3-527-34744-5 Festeinband : circa EUR 139.00 (DE) (freier Preis)

Quelle: DNB