Polymer nanocomposite materials

: applications in integrated electronic devices / edited by Ye Zhou and Guanglong Ding. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2021. - xi, 292 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 720 g

ISBN 978-3-527-34744-5 / 3-527-34744-5 Festeinband : circa EUR 139.00 (DE) (freier Preis)

Quelle: DNB

Xander, Karl: Regelungstechnik mit elektronischen Bauelementen

/ Karl Xander ; Hans Hermann Enders. - 5., neubearb. und erw. Aufl. - Düsseldorf : Werner, 1993. - XIV, 290 S. : graph. Darst.; 19 cm - (Werner-Ingenieur-Texte; 6)

ISBN 978-3-8041-4110-0 / 3-8041-4110-2 kart. : DM 44.00

Quelle: DNB

Thermal management materials for electronic packaging

: preparation, characterization, and devices / edited by Xingyou Tian. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2024. - xvii, 341 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 826 g

ISBN 978-3-527-35242-5 / 3-527-35242-2 Festeinband : EUR 149.00 (DE) (freier Preis), EUR 153.20 (AT) (freier Preis)

Quelle: DNB

THz Conference 2000

: [mit CD-ROM] / 8th International Conference on Terahertz Electronics, 28 - 29 September 2000, Darmstadt University of Technology, Institut für Hochfrequenztechnik. In cooperation with: GMM, VDE-VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik ... [Ed. by Chi. - Berlin : VDE-Verl., 2000. - 311 S. : Ill., graph. Darst.; 30 cm

ISBN 978-3-8007-2580-9 / 3-8007-2580-0 kart. : DM 139.00, EUR 71.06, sfr 123.70, S 1014.70

Literaturangaben

Quelle: DNB

Wutz, Maximilian: Wärmeabfuhr in der Elektronik

: mit 12 Tabellen / Maximilian Wutz. - Braunschweig : Vieweg, 1991. - XII, 287 S. : Ill., graph. Darst.; 25 cm

ISBN 978-3-528-06392-4 / 3-528-06392-0 Pp. : DM 148.00

Literaturverz. S. 282 - 284

Quelle: DNB