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Schlagwort Verbindungstechnik
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3D and circuit integration of MEMS

/ edited by Masayoshi Esashi. - Weinheim, Germany : Wiley-VCH, 2021. - xii, 506 Seiten : Illustrationen; 25 cm, 1130 g

ISBN 978-3-527-34647-9 / 3-527-34647-3 Festeinband : circa EUR 329.00 (DE) (freier Preis)

Quelle: DNB

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Rother, Hartmut: 3D-Drucken ... und dann?

: Weiterverarbeitung, Verbindung & Veredelung von 3D-Druck-Teilen / Hartmut Rother. - München : Hanser, 2017. - VII, 273 Seiten : Illustrationen; 24 cm - (#Makers do it)

ISBN 978-3-446-45062-2 Broschur

Quelle: DNB

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Klockhaus, Horst: Abschluss- und Verbindungstechnik bei Starkstromkabeln

/ Horst Klockhaus ; Frank Merschel ; Gerhard Wanser. - 2. Aufl. - Frankfurt am Main : Verl.- und Wirtschaftsges. der Elektrizitätswerke, VWEW, 1995. - 138 S. : Ill., graph. Darst.; 22 cm

ISBN 978-3-8022-0456-2 / 3-8022-0456-5 Pp. : DM 68.00

Literaturverz. S. 127 - 131

Quelle: DNB

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Automated manufacturing in electronics

: Tagungsband ; 1. internationale Fachmesse und Kongress, 22. - 24. Januar 1991 / AME 91. Hrsg.: K. Feldmann. Veranst. MESAGO, Messe und Kongress GmbH, Stuttgart und Messe Essen. - Berlin : vde-Verl., 1991. - 260 S. : Ill., graph. Darst.; 24 cm

ISBN 978-3-8007-1759-0 / 3-8007-1759-X kart. : DM 56.00

Literaturangaben

Quelle: DNB

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CIPS 2016

: 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems : proceedings March, 8-10, 2016, Nuremberg/Germany / Power Engineering Society in the VDE (ETG). - Berlin : VDE Verlag GmbH, 2016. - 1 CD-ROM - (ETG-Fachbericht; 148)

ISBN 978-3-8007-4171-7 / 3-8007-4171-7 : EUR 232.40 (AT), EUR 226.00 (DE)

Quelle: DNB

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CIPS 2018

: 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems : March, 20-22, 2018 - Stuttgart/Germany / Power Engineering Society in the VDE. - Berlin : VDE Verlag, 2018. - 1 CD-ROM - (ETG-Fachbericht; 156)

ISBN 978-3-8007-4540-1

Quelle: DNB

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CIPS 2020

: 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems : March, 24-26, 2020, Berlin, Germany / VDE ETG. - Berlin : VDE VERLAG GMBH, 2020. - 1 CD-ROM; 58 g - (ETG-Fachbericht; 161)

ISBN 978-3-8007-5225-6 / 3-8007-5225-5 : EUR 259.00 (DE), EUR 259.00 (AT)

Quelle: DNB

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CIPS 2022

: 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems : proceedings, March, 15-17, 2020, Berlin, Germany / VDE ETG. - Berlin : VDE VERLAG, 2022. - 1 CD-ROM; 56 g - (ETG-Fachbericht; 165)

ISBN 978-3-8007-5757-2 / 3-8007-5757-5 : EUR 217.00 (DE), EUR 217.00 (AT)

Quelle: DNB

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Boracchini, Alfredo: Design and analysis of connections in steel structures

: fundamentals and examples / Alfredo Boracchini. - Berlin, Germany : Ernst & Sohn, a Wiley Brand, 2018. - xxiv, 356 Seiten : Illustrationen; 25 cm

ISBN 978-3-433-03122-3 / 3-433-03122-3 Broschur : ca. EUR 59.00 (DE) (freier Pr.), ca. sfr 78.90 (freier Pr.)

Quelle: DNB

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EBL 2020 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten

: technologische Plattform für die digitale Transformation : Vorträge der 10. DVS/GMM-Tagung, 18.-19. Februar 2020 in Fellbach / wissenschaftlicher Tagungsleiter: Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock. - Berlin : VDE VERLAG GMBH, 2020. - 1 CD-ROM; 58 g - (GMM-Fachbericht; 94)

ISBN 978-3-8007-5185-3 / 3-8007-5185-2 : EUR 159.00 (DE), EUR 159.00 (AT)

Quelle: DNB

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